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| 品牌 | 廣電計量 | 服務區域 | 全國 |
|---|---|---|---|
| 服務周期 | 常規5-7個工作日 | 服務資質 | CMA/CNAS |
| 服務費用 | 視具體項目而定 |
服務范圍
大規模集成電路芯片
檢測項目
| 試驗類型 | 試驗項? |
| 無損分析 | X-Ray、SAT、OM 外觀檢查 |
| 電特性/電性定位分析 | IV曲線量測、Photon Emission、OBIRCH、ATE測試與三溫(常溫/低溫/高溫)驗證 |
| 破壞性分析 | 塑料開封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉?測試 |
| 微觀顯微分析 | DB FIB切片截?分析、FESEM檢查、 EDS微區元素分析 |
相關資質
CNAS
服務背景
汽車新“四化"要求更強大的芯片功能，同時，車規級集成電路的集成度日益提?，也使車規級半導體芯片結構和制造工藝也日益復雜。這對可靠性提出了更高的要求，也帶來了更大的難度，集成電路更容易失效，但失效定位與根源分析卻成為一大難題。大規模集成電路失效分析,汽車電路測試
我們的優勢
廣電計量聚焦大規模集成電路失效分析,汽車電路測試技術，擁有業界專家團隊及先進的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。
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