5G大規模集成電路芯片失效分析

服務范圍

大規模集成電路芯片

檢測項目

（1）無損分析：X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。

（2）電特性/電性定位分析：IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗證。

（3）破壞性分析：塑料開封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉力測試。

（4）微觀顯微分析：DB FIB 切片截面分析、FESEM 檢查、EDS 微區元素分析。

相關資質

CNAS

服務背景

隨著國家在5G通信領域的快速發展，我國5G通信技術的自主化腳步也越走越快，集成電路開始向著芯片設計研發的方向發展，芯片結構和制造工藝也日益復雜，如何快速準確地定位失效，找到失效根源變成了一個非常重要的課題和挑戰。廣電計量5G大規模集成電路芯片失效分析服務。

我們的優勢

廣電計量5G大規模集成電路芯片失效分析服務擁有業界專家團隊及先進的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源，助力5G通信快速穩步發展。同時，可針對客戶的研發需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測試服務。如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。